现半导体产业的民间投资出现良好势头，目前主要是民营芯片设计企业，也应鼓励各类经济实体投资半导体制造业，鼓励发展各种技术档次的专用集成电路生产线，占领广大的中低端半导体市场。

如上海贝岭80%的产品与整机系统挂钩，效益良好；友旺原是民营fabless公司，通过租赁国有半导体生产线获得效益，现开始投资新生产线。

促进国企改革与重组，按现代企业运行模式，在管理体制方面加大改革力度。

落实企业管理、技术和市场骨干人员的待遇和期股权。

稳定队伍，大力吸引海外优秀人才

高科技人才是半导体产业的根本，要高度重视人才战略。

我国十分有限的微电子人才不断外流，多有去无回，损失巨大。

从根本上说，人才战略是要建造一个有利于科技人员发挥创造力、有利于创业创新的制度环境和人文环境。

要鼓励公平竞争，改革企业单位内人事制度分配制度。

要制订优惠政策，拿出足够强度的专项经费，稳定并充分发挥现有人才队伍的作用，充分重视海外华裔技术专家的作用，加强与海外技术团体的联系，大力吸引海外微电子高层技术和管理人才，采取特殊措施吸引国外微电子顶尖人才。

加强微电子科研与教育队伍的建设，重视系统设计人员、专用电路设计人员、工艺研究人员、企业管理、营销、项目管理人才的培养。

高新科技园区要和人才战略结合起来。

营造鼓励创业的政策环境，要突破现行体制的限制，尽快实行期股制度。

充实有关科研机构，从制度上保证半导体企业有条件留够研究开发费用。

几项具体措施的建议：

·促进业内合理分工，鼓励发展设计行业（无生产线公司）

集成电路（特别是专用电路）制造和设计是相辅相成的。

ic专业生产厂和分散的无生产线（fabless）设计公司并存与分工合作，成为世界微电子产业的通行模式。

设计业投资小，与市场密切相关，只要有优惠的产业政策和好的人才政策，就可以很快发展壮大。

如从专用集成电路方面突破，则大力发展设计行业就更有必要。

设计行业要以部级高档次需求和中低档次并举，建立技术共享机制。

从战略角度看，国家有必要在突破cpu和存储器为代表的核心技术方面，以及对占领市场、扶持产业发展有重大意义的高档产品设计方面（如通讯芯片），发挥组织作用。

要建立技术支援和技术共享环境。

为适应系统芯片（soc）的迅速发展，亟需组织建立部级的有知识产权的设计模块（ip）库，统一规范管理与服务，建立面向全国的调用机制，提高国内设计公司的整体水平。

同时，也有必要通过区域性半导体行业协会，促进企业间技术联盟和建立技术共享机制。

·国家牵头，多方筹资，建设几条8英寸以上硅芯片生产线，并掌握其技术、市场和管理的主导权。

同时以多元化模式在未来5年内建成6-10条大生产线，形成产业群。

由于我国多年来全套引进和国内科研成果的积累，已经具备一定基础，不必再引进全套技术，而是引进单项关键工艺技术专利和有关高技术人才，自主创新，逐步建立自主知识产权。

·尽快建立国家微电子研发中心，加强新一代工艺、设备的研发和前瞻性科研

要摆脱在关键设备和核心工艺技术依赖外国，且一代代被动引进的局面，必须保留并大力加强自己的微电子科研能力，改变当前科研生产严重脱节、各部门间科研力量互相封闭的状态。

如果不从现在开始努力加强自己的工艺技术后盾和关键设备研制能力，最终将无法在国际竞争舞台上立足。

参照美日欧行之有效的经验，国家有必要牵头建立微电子研发中心，集中有限的人力财力，把国内有优势的高效和研究所力量更好地组织起来，作为自主研发的基本骨干队伍，并为各部门科研机构。

要开发新一代核心工艺技术以及高档产品；依托现有生产线，购置部分先进设备，以最快的速度用自主科研成果提升生产线的技术，在开发新一代工艺的基础上开发关键设备。

要抓紧研发新一代关键设备。

光刻机是限制我国微电子制造技术的瓶颈，要组织力量，集中投资，瞄准193纳米准分子激光投影光刻机为重点的专用设备中的关键技术并达到实用化。

现有光学曝光技术已接近极限，国际上正在开展电子束和x射线光刻及新型刻蚀机的研究，我国有必要加大力量开展这一方面的技术攻关。

（工程院）

同时，针对中长期我国微电子产业的需求，开展新一代系统芯片中新工艺、新器件和新结构电路的前瞻性、战略性研究，以及承担各研究机构的验证集成和中试任务，最终发展成自主知识产权的源泉。

有所为有所不为

所谓追赶战略，不会是直线式的发展，需要技术、经济实力的逐步积累。