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电子信息工程系个人总结12篇
大小:490.2KB 7页 发布时间: 2024-01-16 17:21:16 16.5k 15.37k

主管介绍公司历史,企业理念和企业文化,企业经营模式和主要产品,企业的未来计划和展望;参观生产部,参观SMT生产线、插件流水线和焊接装配线,了解生产工艺和生产流程;参观开发部,了解产品开发流程;参观市场部,了解原料采购和分配流程,了解市场调研和需求分析流程。

(2) 技能训练阶段(1.22-1.31)

训练入岗所需具备的专业技能,即岗前培训,包括焊接技能,电子元件符号与实物的识别,SMT机器操作,SMT贴片板上锡膏,电子维修技能,贴片的漏焊识别和补焊,插件的漏焊识别和补焊,Protel99电子设计CAD技术,编程器的使用等。

(3)入岗实习阶段(2.1-2.8和2.25-3.10)

完成技能训练后,公司根据我们的技能掌握方向,掌握程度的不同和根据公司的职位需求给我们安排合适的岗位。我的职位是MI技术员。

作为MI技术员,我主要负责维修不合格产品和协助拉长排拉。具体地说,在这次实习期间,我主要负责防雷插座电路板和电脑散热风扇电路板的功能测试和维修。实习期间,我完成了大约1000块防雷插座电路板和1000块电脑散热风扇电路板的测试,完成了100块防雷插座电路板和50块电脑散热风扇电路板的维修。板子不合格主要是由于虚焊、漏焊,元件遗漏和电容二极管接反引起的,有些是由于元件损毁引起,还有个别是由于电路板制作过程中的失误造成断线引起的。大部分损坏的电路板都可以通过补焊和换元件修好,个别修不好的是由于断线或者其他未查明的原因造成。实习期间,我还参与了两次协助拉长排拉。

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